DB금융투자 [반도체] 2023.11 모든 AI는 HBM으로 통한다
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DB [반도체] 모든 AI는 HBM으로 통한다 , 서승연, 2023-11-14
메모리 반도체 업황은 고객사들의 재고 조정 마무리 속 AI 수요와 유례없는 감산으로 23년 1분기를 저점으로 반등하고 있다. 글로벌 CSP들의 AI 서버 투자로 올해 AI 반도체와 HBM 시장은 호황기를 맞이했고 연초 대비 NVDIA 주가는 +221%, HBM 관련 국내 후공정 장비 주가는 평균 +178% 상승했다.
AI 서버 투자에 따른 고사양 서버향 DDR5, HBM의 강력한 수요와 함께 3Q23 들어 업황 저점을 인지한 일부 고객사들의 재고 축적 수요가 맞물리며 DRAM 판가는 8개 분기만에 상승 전환했다. 4Q23에도 모바일 위주 재고 재축적과 HBM 수요가 자속돼 전분기 대비 DRAM 12% 판가 상승이 예상된다. 공급사들의 메모리 재고의 경우 2Q24~3Q24 중 정상 재고(5주 내외)에 도달할 것으로 예상한다.
현재 시장에서는 B2C 수요 추가 부진에 대한 우려의 시각이 있다. 당사 DRAM 모델에 따르면 HBM은 DDR 대비 2.2~2.3배 큰 die 크기와 상대적으로 낮은 수율로 net die 패널티가 57% (1anm 기준) 발생하는 것으로 추정된다. 글로벌 DRAM 웨이퍼 투입량 기준 캐파 중 HBM 비중을 16%로 가정 시 DRAM 공급 증가율은 5% 내외 증가하는데 그칠 것으로 예상한다. 공급사들의 공급 조절 기조가 급하게 선회되지 않는다는 가정 하에 제한적인 공급 증가로 2024년 DRAM 시장은 균형(Balance)을 찾아갈 것이다.
최선호주는 SK하이닉스와 케이씨텍을 제시한다. 향후 성장성이 가시화된 HBM을 두고 DRAM 3사는 경쟁적으로 캐파 투자를 할 것으로 예상된다. 2024년 HBM3E부터 DRAM 공급 3사의 경쟁은 더욱 치열해지겠으나 MR-MUF 기반 계약 물량을 기확보한 SK하이닉스가 여전히 선도할 가능성이 높아 보인다.
HBM 투자에 따른 TSV와 후공정 장비 뿐만 아니라 HBM3E에 1a, 1bnm 공정 적용이 예상됨에 따라 해당 공정에 진입 가능한 유진테크, 케이씨텍 등 전공정 장비사에 주목한다. 부품/소재의 경우 전방 고객사들의 감산과 신규 투자 부재로 3Q23~4Q23 실적은 부진할 전망이다. 그러나 현재 가동률이 낮아진 라인에서 신규 소재, 부품 테스트가 진행되고 있다는 점에서 중장기적으로 라인 재가동과 신규 제품의 추가 공급 가능성이 있는 하나머티리얼즈, 코미코 등 부품/소재업체도 중장기 관심 종목으로 제시한다.
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