삼성증권 [Tech]2024.01 HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상

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삼성증권 [Tech] 2024.01 HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상

 

매수매도 추천은 아니며 기관의 투자논리를 엿보기 위해 기록을 남깁니다.

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삼성증권 [Tech] HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상 / 류형근 / 2024-01-24

✅HBM 후공정 대규모 Capa 증설 이후의 로드맵은 제조 효율성 향상이 될 것.
✅HBM 수율은 60-70% 수준으로 일반 DRAM의 Golden Yield(80-90%)를 하회. 이에, 수율 개선 솔루션(패키지 테스트, 검사/계측 장비)이 각광을 받을 것으로 전망.
✅패키지 테스터는 당분간 Advantest의 우위. 국내 업체의 경우, 검사/계측 솔루션 및 테스터 주변 장비, 소켓 등에 있어 기여가 가능할 전망.

 

투자 전략: 그간 첨단 기술 도입의 초입부에서 국내 업체들의 기여는 한정적이었다. 기술 도입의 초입부인 만큼 가성비보다 신뢰성이 우선시되었고, 기술력이 뛰어난 외국 소재/부품/장비가 우선적으로 도입되는 경향이 강했다.

HBM에선 변화가 나타나고 있다는 판단이다. 시장 확대의 초입부에서부터 과거 대비 빠르게 국산화 노력들이 나타나고 있으며, 이는 과거 대비 높아진 국내 소부장 업계의 경쟁력을 보여주는 징표라 생각한다. HBM 공정상 Critical Layer에 기여 가능한 국내 장비는 현재 TC Bonder (한미반도체, 세메스 등) 정도로 한정적이지만, 각자가 가진 강점을 기반으로 관련 소부장 기술 개발에 나서고 있다. 앞으로 주목해야 할 기업은 다음과 같다는 판단이다.

 

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• 반도체 장비: 한미반도체 (TC Bonder, HBM Inspection 장비), 넥스틴 (HBM 검사 장비), 파크시스템스 (원자현미경), 고영 (HBM 검사 장비), 인텍플러스 (HBM 패키지 검사 장비), 테크윙 (Cube Prober), 오로스테크놀로지 (HBM Overlay 장비)

• 반도체 부품 (HBM 테스트 소켓): 리노공업, ISC

기술 리더십을 보유한 업체(HPSP, 리노공업 등)가 우리의 투자 우선 순위이나, HBM 검사/계측 솔루션 및 패키지 테스트 기여 가능 업체에도 관심을 가질 필요가 있다는 판단이다.

HBM 대규모 장비 투자 그 이후: 그간 HBM 업계는 후공정 Capa 대규모 증설에 대한 의지를 밝혀왔고, 업계의 올해 말 Capa는 전년 말 대비 약 3배 증가할 것으로 예상된다. 대규모 증설이 한차례 나타나고 나면, 그다음 스텝은 제조 효율성 향상이 될 것이라는 판단이다.

Next level: 반도체 업계에서 제조 효율성 향상은 곧 수율 개선 노력이다. HBM 수율이 최대 60-70% 선에 머무르며 일반 DRAM의 Golden Yield(80-90% 선)를 하회하고 있는 만큼 제조 효율성 향상을 위해 테스트와 검사/계측 스텝의 확대가 나타날 것으로 예상한다.

1) 패키지 테스트: HBM은 그간 웨이퍼 테스트 공정만을 진행하고, 완성품으로 출하되어 왔다. KGSD(Known Good Stack Die: 적층이 이뤄진 칩들이 테스트를 통해 양품으로 검증된 제품을 지칭)라는 구조적 특수성도 있으나, 고객사향 적기 납품을 위해 Timely하게 양산에 돌입한 영향도 일부 있었을 것이라는 판단이다.

현재 해외 테스터 업체 중심으로 HBM 패키지 테스터 개발이 이뤄지고 있으며, 일본 업체의 경우, HBM 패키지 테스터 개발을 완료한 것으로 추정된다. 작년부터 일부 고객사향으로 납품이 시작된 것으로 판단된다. 그렇다면, 그간 진행하지 않았던 HBM 패키지 테스트에 대한 논의가 서서히 나타날 것으로 예상한다.

• 최근의 반도체 테스트 공정은 단순 양품과 불량품을 판별하는 공정이 아니다. 불량 원인을 분석하고, 수율 개선 솔루션을 마련하는 데 그 목적이 있다고 생각한다.

2) 검사/계측 스텝의 확대: HBM뿐 아니라 양산 공정이 한계 수준까지 미세화되며, 검사/계측 스텝이 다방면으로 확대되고 있다. 공정 중간중간 검사/계측 스텝을 추가하여 사전에 불량을 방지하고, 이를 기반으로 원가 효율성을 증진하는 방안이 모색될 수 있다.

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